IoT Cihazlar için Geliştirilen Çiple Menzil Sorunu Son Buluyor

03 Tem 2019

Sony’den IoT cihazları için 100 km menzilli çip.

Sony IoT uygulamaları için akıllı ve kablosuz cihazların kablosuz iletişim standardıyla uyumlu yonga seti ortaya koyuyor. LPWAN ağını kullanacak çözüm bu sonbaharda piyasaya çıkıyor. Nesnelerin interneti olarak karşımıza çıkan cihazların akıllanması ve birbirleriyle entegre çalışması, Sony tarafında özel olarak ilgilenilen bir konuydu. Japonya merkezli Sony, 100 km menzile sahip IoT çip geliştirdiğini açıkladı. LPWAN ağını kullanacak olan bu yonga seti Sony’nin menzil sorununa bir çözümü olarak karşımıza çıkıyor. LPWA kablosuz iletişim standardıyla uyumlu olan CXM1501GR iletişim modülünün yakında çıkacağını duyuran şirket, bu iletişim modülüne sahip IoT cihazları önümüzdeki sonbaharda IoT Network Service‘e bağlanabiliyor olacak.  Kablosuz cihazlarda yaşanan en büyük sorunlardan birisi de menzil sorunu olarak karışımıza çıkıyor. Örnek verilecek olursa, artık her cihazda olan Bluetooth bağlantıları sınırlı bir menzile sahip olduğu için belirli sınırların dışına çıkıldığında bağlantı kopuyor. Aynı durum Wi-Fi ağına bağlanan IoT cihazlar için de geçerli olduğu için Sony bu cihazlar için 100 km menzile sahip bu yonga setini geliştirdi. 

Sony IoT  için LPWA ağını kullanarak menzili oldukça artırıyor Sony LPWA ağını (Düşük güç geniş alan ağı) kullandığı bu yonga setinde IoT cihazlarının sınırlı olan menzili genişletilmiş oluyor. Bu geliştirilen çip önceki kullanılan teknolojilere oranla çok daha avantajlı duruyor. Sınırlı ağlar içinde çalışan IoT cihazları topladıkları verileri bulut sunucusuna gönderirken, o verileri görüntülenmek üzere akıllı telefonlara ya da tabletlere gönderilmesini sağlıyor. Geliştirilen bu teknolojinin ilk etapta yalnızca Japonya’da kullanılacağı açıklandı. Kapsamlı testler sonucunda ise tüm dünyada bu teknolojinin kullanılması planlanıyor .

Bu sayfadaki içerik www.log.com.tr'dan alınmıştır.